Pesquisadores da Universidade de Illinois Urbana-Champaign, nos Estados Unidos, e da Universidade Técnica da Dinamarca criaram uma capa 3D capaz de tornar objetos invisíveis para câmeras infravermelhas. O dispositivo também protege o que está dentro dele de calor e frio extremos. O estudo foi publicado na revista Nature Communications.
Modelos anteriores só funcionavam em superfícies planas ou com o calor vindo de uma única direção. A nova capa consegue esconder objetos de formato complexo, desviando o calor ao redor deles e mantendo a temperatura interna estável.
Para testar a ideia, os pesquisadores montaram uma estrutura de alumínio impresso em 3D combinada com um material emborrachado que conduz pouco calor. O segredo está em um material em forma de rede que permite controlar a passagem de calor nas três dimensões.
Segundo os autores, a tecnologia pode ser usada para proteger componentes eletrônicos sensíveis e controlar o calor de microchips. No futuro, também pode servir à área de segurança e defesa, inclusive para ocultar pessoas e equipamentos.